錫具有較好的抗腐蝕，抗變色，而且無毒、可焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn)，很早就被開發(fā)利用。但是有的國家由于國內(nèi)無資源，曾經(jīng)在使用上受到法律的嚴(yán)格限制。在目前由于機(jī)電組件的市場(chǎng)競(jìng)爭激列，為了降低成本、節(jié)約金、銀資源，又由于電鍍工藝改進(jìn)，所以大量采用錫鉛合金鍍層。
錫鍍層在特定環(huán)境中能生長“錫須”，所以加入1%的鉛與錫進(jìn)行共沉積電鍍，然后用加熱方法去除應(yīng)力，這能防止“錫須”生長。在基體材料是黃銅時(shí)，應(yīng)先鍍鎳或銅作底鍍層。
為了防止錫在低溫下轉(zhuǎn)變?yōu)榉墙饘傩偷耐禺愋腕w，即灰錫，錫與少量的0.2%~0.3%銻或鉍共沉積時(shí)，可以限制這種轉(zhuǎn)變。鍍層有熱浸錫和電鍍錫之分，多采用電鍍有以下優(yōu)點(diǎn)：
1)鍍層均勻，且能避免與基體金屬形成合金或夾帶渣滓，有優(yōu)良的可焊性能；
2)可得到滿意的厚度，為了滿足電子部件可靠性要求，至少需要7μm 以上，而電鍍可達(dá)125~250μm以上，熱浸錫厚度低于7μm；3)適用于復(fù)雜形狀的零件；
4)鍍層脆性方面優(yōu)于熱浸錫；
5)有些金屬如鋅和鋁不能熱浸錫，但經(jīng)過一定以處理后，可進(jìn)行電鍍；
6)比熱浸錫更為經(jīng)濟(jì)。
在評(píng)價(jià)可焊性方面，如果采用潤濕法，即擴(kuò)展面積與潤濕時(shí)間之比(㎝ 2/秒)來表示，各種鍍層的錫焊性如表4-13 所示。焊劑多用活性差的松香系。
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