SMT常用小資料
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電;
12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;
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